Обробка відображення
Є два основних аспекти лікування рефлексії. Одним з них є обробка відображення всередині мікросхеми, а інша - відображення світла інкапсуляційним матеріалом. Завдяки обробці відбиття внутрішньої і зовнішньої сторін частка світлового потоку, що випускається зсередини мікросхеми, збільшується, і внутрішнє поглинання чіпа зменшується. Підвищують світлову ефективність потужності світлодіодних виробів. З точки зору упаковки, світлодіоди живлення зазвичай монтують силові мікросхеми на металевих кронштейнах або підкладках з відбивними порожнинами. Рефлекторні порожнини типу кронштейна зазвичай використовують гальванічне покриття для поліпшення відбиття, в той час як відбиваючі порожнини типу підкладки зазвичай поліруються. У цьому режимі обробка обшивкою здійснюється в умовах, але вищезазначені два методи обробки впливають на точність і процес формування, а відбивна порожнина після обробки має певний ефект відбиття, але вона не є ідеальною.
В даний час, світловідбиваюча порожнина типу підкладки виготовляється в Китаї, оскільки точність полірування недостатня або шар оцинкованого металу, ефект відбиття є поганим, що призводить до поглинання багато світла після інциденту на площі відбиття. і не може відбиватися на світловипромінюючій поверхні відповідно до передбачуваної мішені, тим самим призводячи до кінцевого результату. Ефективність вилучення світла після упаковки низька.